某企業(yè)銅引線框架等離子清洗機(jī)
文章導(dǎo)讀：處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。等離子清洗機(jī)已應(yīng)用于銅引線框架人機(jī)污染物清洗。
處于對(duì)性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過(guò)普樂(lè)斯等離子體清洗機(jī)處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
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| 引線框架尺寸：238 mm×70mm | 等離子處理前：92.49° | 等離子處理后：37.5° |
銅引線框架等離子清洗前后水滴角對(duì)比
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