高通將把5G引入驍龍4系列芯片組，普樂斯等離子清洗機
文章導(dǎo)讀：普樂斯等離子清洗機引用TechWeb、網(wǎng)易科技報道內(nèi)容，近期有外媒報道到，高通宣布計劃在明年初將5G引入到驍龍4系列芯片組中。
普樂斯等離子清洗機引用TechWeb、網(wǎng)易科技報道內(nèi)容，近期有外媒報道到，高通宣布計劃在明年初將5G引入到驍龍4系列芯片組中。
高通預(yù)計將于明年的一季度發(fā)布該系列手機，更多關(guān)于該系列5G芯片組的細(xì)節(jié)也將在不就進行發(fā)布。
在今年6月份的時候，高通發(fā)布了其第1款支持5G網(wǎng)絡(luò)的驍龍690。據(jù)了解，HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和Wingtech都將推出配備該芯片組的設(shè)備。此外，高通在已推出的驍龍700系列5G芯片組也已經(jīng)配用在幾款中端5G智能手機中。
在具體的手機價格方面，現(xiàn)在還不明確這款配用驍龍4系列5G芯片組的手機的定價。但從當(dāng)前的5G設(shè)備中，便宜的價格也在500美元左右。高通預(yù)計，至2022年，其5G智能手機的出貨量將超過7.5億部；2023年，則將超過10億部。
本文來源：TechWeb、網(wǎng)易科技
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有9年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的等離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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