等離子表面處理設(shè)備的這兩類化學(xué)反應(yīng)類型有何應(yīng)用？

來源：普樂斯瀏覽：次發(fā)布日期：2020-12-14 08:46【大中小】

文章導(dǎo)讀：當(dāng)?shù)入x子表面處理設(shè)備對(duì)固體材料進(jìn)行處理時(shí)，通常包括物理和化學(xué)反應(yīng)，其中大部分的反應(yīng)是作用在材料的表面，屬于非平衡式的氣-固相反應(yīng)。如果想要詳實(shí)地了解等離子表面處理設(shè)備對(duì)固體材料表面的化學(xué)反應(yīng)，通常需要對(duì)四類化學(xué)反應(yīng)類型有所了解，普樂斯先與大家介紹其中兩種化學(xué)反應(yīng)類型及其應(yīng)用。

為了方便描述等離子表面處理設(shè)備的這兩種化學(xué)反應(yīng)過程，普樂斯將用化學(xué)反應(yīng)方程式來表示其反應(yīng)的過程，下述反應(yīng)式中的英文字母具有不同的含義。大寫字母A、B、C、D、M代表不同物質(zhì)；小寫字母s、g則分別代表物質(zhì)固體形態(tài)和氣體形態(tài)。

一、反應(yīng)式為A（s）+B（g）→C（g）的反應(yīng)和工藝應(yīng)用

這一類的等離子表面處理設(shè)備的處理工藝應(yīng)用上，目前較為成熟的有等離子體刻蝕即PE、等離子體灰化即PA、等離子體化學(xué)氣相輸運(yùn)即PCVT。那么這三類工藝有哪些實(shí)際應(yīng)用呢？

1.等離子體刻蝕

等離子刻蝕在半導(dǎo)體集成電路制程中使用較多，通常會(huì)選用腐蝕性四氟化碳?xì)怏w與其他氣體混合后，經(jīng)輝光放電后與固體材料部分位置發(fā)生反應(yīng)，形成揮發(fā)性物質(zhì)并去除。

2.等離子體灰化

等離子體灰化常見于半導(dǎo)體干法工藝中用以光刻膠的去除，通常使用氧等離子體，將有機(jī)物中的碳?xì)涑煞中纬梢讚]發(fā)的二氧化碳和水等。而在分析化學(xué)領(lǐng)域中，采用等離子體灰化可對(duì)有機(jī)物樣品進(jìn)行“低溫”灰化，方便對(duì)剩下的無機(jī)物成分進(jìn)行所需分析。

3.等離子體化學(xué)氣相輸運(yùn)

這一類型的反應(yīng)中所生成的氣體物質(zhì)C會(huì)在反應(yīng)器的另一端發(fā)生逆向反應(yīng)，讓A重新析出。

二、反應(yīng)式為A（s）+B（g）→C（s）的反應(yīng)和工藝應(yīng)用

從反應(yīng)式我們可以看出，這一類的反應(yīng)指等離子表面處理設(shè)備與固體材料表面作用生成新的化合物，使材料表面性質(zhì)發(fā)生改變，這一類反應(yīng)也是大家應(yīng)該較為熟悉的等離子表面改性。當(dāng)?shù)入x子表面改性對(duì)金屬表面進(jìn)行處理時(shí)，就是金屬的表面氧化或氮化；而等離子表面改性是對(duì)高分子材料表面處理時(shí)，就是材料表面處理。
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