FPC制程中的等離子應(yīng)用
FPC是（Flexible Printed Circuit ）簡(jiǎn)稱，中文稱呼為柔性電路板，是一種有著良好可靠性以及絕佳曲撓性的印刷電路板，能夠在狹小而有限的空間內(nèi)鑲嵌大量精密元器件，它的材料由絕緣薄膜、導(dǎo)體、粘接劑；等離子技術(shù)就應(yīng)用在它的清洗以及粘接上面！
那么具體的應(yīng)用有哪些呢？
如：FPC工藝中的粘接劑可以將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料，還能用來形成覆蓋層，作為保護(hù)的涂層，那么在粘接前的清洗就能使用等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，通過等離子表面技術(shù)進(jìn)行離子級(jí)別的清洗效果，可以有效的清潔表面的微觀污染物，改善表面活性，讓粘接變得牢固，提高整體的良品率！
FPC的應(yīng)用前景
隨著智能設(shè)備以及柔性顯示需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)，F(xiàn)PC的需求量不斷增高，同時(shí)整體的工藝也不斷地向輕、小、薄、短等方向發(fā)展，這讓等離子表面處理技術(shù)得以廣泛的應(yīng)用！
等離子表面技術(shù)在FPC行業(yè)的優(yōu)勢(shì)在哪里？
1、除膠渣，相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高20%以上。
2、去除激光（Laser）灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求。
3、激光切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測(cè)試會(huì)產(chǎn)生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。
4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）。
5、層壓前PI等基材表面粗化，由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。
昆山普樂斯電子13年專注研制等離子清洗機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設(shè)備，大氣低溫等離子體表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設(shè)備處理的國家高新技術(shù)企業(yè)，普樂斯嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001質(zhì)量體系管理，生產(chǎn)的等離子清洗機(jī)通過歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體封裝、汽車、yi療等領(lǐng)域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離 子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機(jī)廠家。如果您想要了解關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中存在疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一 服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯隨時(shí)恭候您的來電！
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等離子表面技術(shù)在FPC行業(yè)的優(yōu)勢(shì)在哪里？
1、除膠渣，相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定，更徹底，良率可提高20%以上。
2、去除激光（Laser）灼燒之碳化物，不受孔徑大小之要求。
3、激光切割金手指后，邊緣出現(xiàn)黑色碳化物，高壓測(cè)試會(huì)產(chǎn)生微短路，等離子清洗后可將成型邊緣之碳化物清除徹底，杜絕短路。
4、精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）。
5、層壓前PI等基材表面粗化，由于內(nèi)層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導(dǎo)致層壓后結(jié)合力不足，容易分層，等離子處理可把表面異物、氧化膜、指紋、油污等清除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上。
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【本文標(biāo)簽】：等離子清洗機(jī)柔性電路板FPC
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