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器官芯片的等離子活化處理

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2024-11-26 10:29【
文章導讀:在微流控PDMS芯片生產(chǎn)中,由于PDMS具有高疏水性、對非極性物質(zhì)的強吸附性等缺點,使得PDMS在常態(tài)下無法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運用,等離子體表面處理技術(shù)能夠帶來幫助。
       微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上, 自動完成分析全過程。在微流控PDMS芯片生產(chǎn)中,由于PDMS具有高疏水性、對非極性物質(zhì)的強吸附性等缺點,使得PDMS在常態(tài)下無法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運用,等離子清洗機的等離子體表面處理技術(shù)能夠帶來幫助。
器官芯片
玻璃/PDMS的等離子鍵合
       等離子鍵合步驟允許您完成微流控芯片的加工過程。為了永久性的把PDMS芯片結(jié)合到玻璃片上,研究人員使用等離子清洗機來改變玻璃和PDMS的表面性質(zhì)。等離子體處理將會改變玻璃和PDMS芯片表面的化學物質(zhì)并允許您把帶有微通道的PDMS粘接到其他基底上(PDMS或玻璃)。
等離子體時間

       時間是表面處理和鍵合成功的一個關(guān)鍵因素。太短等離子體處理時間不會使整個表面發(fā)生功能化而太長等離子體處理時間會強烈的改變PDMS表面的性能。等離子體被激活的時間越長,您的PDMS表面越粗糙而且還會影響到粘接性能。等離子體通常用于軟刻蝕技術(shù),最強牢固粘接的最佳時間通常是在20到60秒之間。
微流控芯片
等離子體處理后的時間
       等離子體處理后,表面的化學鍵開始重組,而且?guī)追昼姾?,表面的功能化活性下降從而導致玻?PDMS等離子體鍵合強度下降。鑒于此,您必須在等離子體處理后立即做鍵合,不要在等離子體清洗機放氣之后還讓您的樣品留在等離子體腔室內(nèi),需要您快速的將玻璃-PDMS放在一起。
真空等離子清洗機
       微流控PDMS芯片采用等離子體處理的方法,不同的處理參數(shù)會影響到PDMS芯片的鍵合強度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5 bars的耐壓值。
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