等離子清洗技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用？
文章導讀：在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，等離子體清洗技術(shù)這種干法工藝優(yōu)勢明顯。普樂斯將多年的服務(wù)經(jīng)驗整理如下，僅供大家參考：
1、 銅引線框架
處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過普樂斯等離子清洗技術(shù)處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
2、 引線鍵合
引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3、倒裝芯片封裝
隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
4、陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
5、晶圓光刻膠去除
傳統(tǒng)的濕化學方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能精準控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點。作為干式方法的等離子體處理可控性強，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。
以上一些內(nèi)容是關(guān)于等離子清洗技術(shù)在半導體行業(yè)中的應(yīng)用，您知道的還有那些呢？歡迎大家留言與我們交流和分享。
親，如果您對晶圓芯片封裝等離子技術(shù)感興趣或者想了解更多詳細信息，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過普樂斯等離子清洗技術(shù)處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
2、 引線鍵合
引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
3、倒裝芯片封裝
隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
4、陶瓷封裝
陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
傳統(tǒng)的濕化學方法去除晶圓表面的光刻膠存在反應(yīng)不能精準控制，清洗不徹底，容易引入雜質(zhì)等缺點。作為干式方法的等離子體處理可控性強，一致性好，不僅可以徹底去除光刻膠和其他有機物，而且還可以活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。
以上一些內(nèi)容是關(guān)于等離子清洗技術(shù)在半導體行業(yè)中的應(yīng)用，您知道的還有那些呢？歡迎大家留言與我們交流和分享。
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