普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)設(shè)備在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的必要性體現(xiàn)
文章導(dǎo)讀：近乎所有的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)都包含清洗這一步驟，為的是將器件表面的微粒、有機(jī)物以及無(wú)機(jī)物的沾污雜質(zhì)徹底地清除，來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗機(jī)設(shè)備有何獨(dú)特性和必要性呢？具體又體現(xiàn)在哪里呢？
等離子清洗機(jī)設(shè)備的等離子清洗處理工藝屬于干式清洗方式，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)凸顯，有利于提高晶粒與焊盤(pán)導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤(rùn)性能、金屬線(xiàn)鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等。在半導(dǎo)體封裝中，銅引線(xiàn)框架、引線(xiàn)鍵合、倒裝芯片封裝、陶瓷封裝等工藝之中，等離子清洗機(jī)設(shè)備的應(yīng)用較為具有代表性。
（1）銅引線(xiàn)框架：銅的氧化物和其他的有機(jī)污染物，會(huì)造成密封模塑與銅引線(xiàn)框架分層，從而引起封裝后器件的密封性變差以及慢性滲氣現(xiàn)象，還會(huì)影響芯片的粘接和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量，因而需使用等離子處理系統(tǒng)來(lái)去除氧化物和有機(jī)物，同時(shí)達(dá)到表面活化和粗化的效果，確保打線(xiàn)和封裝的可靠性。
（2）引線(xiàn)鍵合：引線(xiàn)鍵合的可靠與否決定著產(chǎn)品的好壞，任何污染物的存在都會(huì)嚴(yán)重減弱引線(xiàn)鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，進(jìn)而提升引線(xiàn)的鍵合拉力，提高生產(chǎn)的可靠性。
（3）倒裝芯片封裝：等離子清洗機(jī)設(shè)備對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行處理，不僅可以得到潔凈的焊接表面，還能夠提高焊接表面的活性，有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度以及包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，從而提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
（4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線(xiàn)路板作鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這些材料表面電鍍Ni、Au前使用等離子清洗機(jī)處理，可去除有機(jī)物污染物，提高鍍層的質(zhì)量。
普樂(lè)斯電子10年專(zhuān)注研制等離子清洗機(jī)，等離子清洗設(shè)備，等離子處理機(jī)，等離子表面處理設(shè)備，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系和歐盟CE認(rèn)證，為電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)、yi療等領(lǐng)域的客戶(hù)提供清洗，活化，刻蝕，涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內(nèi)值得信賴(lài)的等離子清洗機(jī)廠(chǎng)家。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問(wèn)，歡迎點(diǎn)擊普樂(lè)斯的在線(xiàn)客服進(jìn)行咨詢(xún)，或者直接撥打全國(guó)統(tǒng)一服務(wù)熱線(xiàn)400-816-9009，普樂(lè)斯恭候您的來(lái)電！
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