2、等離子清洗工藝的應(yīng)用領(lǐng)域

（1）FPC制程中的應(yīng)用：多層柔性板除膠渣；軟硬結(jié)合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）；多層柔性板、軟硬結(jié)合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理；化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。

（2）PCB加工中的應(yīng)用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學(xué)藥水張力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時(shí)，藥水無法滲透到微孔內(nèi)部，使除膠渣不徹底，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢(shì)逾突出。

（3）LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化、去除保護(hù)膜壓合過程中之溢膠等有機(jī)膠類污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。

（4）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前處理，提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性 (去除阻焊油墨等殘余物)。

（5）IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機(jī)物；W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固。

（6）LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。

（7）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理，提高材料粘接強(qiáng)度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。

（8）太陽能光伏領(lǐng)域：玻璃基板粗化；陽極表面改性；涂保護(hù)膜前處理。

（9）纖維紡織行業(yè)：生產(chǎn)電池?zé)o紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經(jīng)等離子處理可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。

（10）精密儀器、機(jī)械及電器制造領(lǐng)域：繼電器觸點(diǎn)氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點(diǎn)火器線圈骨架灌封環(huán)氧樹脂前處理提高其粘結(jié)性。

（11）生物醫(yī)用材料領(lǐng)域：聚苯乙烯酶標(biāo)板，細(xì)胞培養(yǎng)皿，生物傳感器（血糖儀）的電極碳膜、人工晶體、心臟瓣膜、血管支架、血液過濾器的內(nèi)壁和濾芯等。

（12）汽車制造領(lǐng)域：密封膠條材料、車燈制造、剎車片制造、噴涂工藝、內(nèi)飾植絨等。
 

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